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智能卡行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈

文章出處:http://www.fang1.net 作者: 人氣: 發(fā)表時(shí)間:2012年02月23日

[文章內(nèi)容簡(jiǎn)介]:智能卡是在普通的塑料卡上嵌入了集成電路芯片,從卡片表面來看具有鍍金的觸點(diǎn)實(shí)際上是和嵌入到卡片中的集成電路芯片相連接的,利用讀卡器和卡片的觸點(diǎn)接觸,就能夠讓外界和半導(dǎo)體芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)通信了。

智能卡行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈

    智能卡是在普通的塑料卡上嵌入了集成電路芯片,從卡片表面來看具有鍍金的觸點(diǎn)實(shí)際上是和嵌入到卡片中的集成電路芯片相連接的,利用讀卡器和卡片的觸點(diǎn)接觸,就能夠讓外界和半導(dǎo)體芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)通信了。

    那么單從卡片本身來講,涉及到了這樣一些公司參與其中:首當(dāng)其沖的是集成電路芯片設(shè)計(jì)制造公司,然后是在這顆芯片上進(jìn)行嵌入式軟件開發(fā)設(shè)計(jì)的COS(Chip Operation System)廠商(只有具備CPU功能的芯片才會(huì)有COS廠商),也就是所謂的芯片操作系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司,再后是塑料卡基制造和印刷,還有就是把二者結(jié)合起來的封裝加工廠。實(shí)際上每一塊都還會(huì)隱含其他的一些公司參與其中,我們逐個(gè)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。

    先從集成電路設(shè)計(jì)制造公司開始,嚴(yán)格意義上來說,集成電路的設(shè)計(jì)和制造是分開的,有些公司同時(shí)具備設(shè)計(jì)和制造能力,有些公司只具備其中之一。而且設(shè)計(jì)和制造因?yàn)楣に嚨膯栴}又是密不可分的,即便是那些只具備設(shè)計(jì)能力的公司,在委托第三方進(jìn)行制造的時(shí)候,必須考慮第三方的生產(chǎn)工藝;反過來那些只具備制造能力的公司如果為某個(gè)設(shè)計(jì)公司提供生產(chǎn)服務(wù)也必須要考慮自身的制造工藝是否能滿足設(shè)計(jì)要求。一些著名的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司都參與了智能卡的設(shè)計(jì),比如西門子(英飛凌)、ST、飛利浦(恩智浦)、三星、東芝、日立(瑞薩)、摩托羅拉(Atmel)等。

    下面再說說COS廠商,從某種意義上來說,COS廠商是在芯片公司的CPU卡產(chǎn)品上進(jìn)行二次應(yīng)用開發(fā)的公司,他們會(huì)根據(jù)不同的行業(yè)和地區(qū)需求,開發(fā)不同的具有針對(duì)性的應(yīng)用。打一個(gè)不是很恰當(dāng),但能夠簡(jiǎn)單說明問題的比方,CPU卡芯片就相當(dāng)于一臺(tái)電腦,而COS則相當(dāng)于操作系統(tǒng)(可以是Windows,Linux,Unix,Mac OS等)。由此可以知道,如果沒有COS那么CPU卡芯片就不能完成任何應(yīng)用。

    接下來說說卡基的加工和印刷,在整個(gè)智能卡產(chǎn)業(yè)鏈中,這一段幾乎沒有什么技術(shù)創(chuàng)新的。因?yàn)樵瓉淼拇趴?、塑料卡都是這樣生產(chǎn)加工的,所以這段也是成本最低的環(huán)節(jié),其中不乏大公司在做這個(gè)生意,比如著名的凸版印刷,環(huán)球磁卡等,但是更多的是一些小作坊在興風(fēng)作浪。

    最后我們看看智能卡的封裝環(huán)節(jié),這個(gè)環(huán)節(jié)就是把集成電路公司提供的半導(dǎo)體芯片和卡基制造公司提供的塑料卡結(jié)合在一起。半導(dǎo)體芯片可以是顆粒狀的,但是目前多數(shù)都是以硅圓片的形式提供。這些芯片上有若干可以焊接連線的焊盤點(diǎn),我們看到的智能卡表面的鍍金接觸點(diǎn)就是通過引線和這些焊盤連接在一起的。

    因?yàn)榘雽?dǎo)體芯片非常容易碎裂,所以在把芯片嵌入到卡片上之前,先要對(duì)芯片進(jìn)行包封,成為一個(gè)具備一定強(qiáng)度的智能卡模塊。之后再把這個(gè)模塊嵌入到塑料卡基中。

    所以從上面的描述可以看出來,智能卡的封裝實(shí)際上可以分成兩大部分:一個(gè)是模塊的封裝,另一個(gè)是卡片的封裝。模塊的封裝投入成本較大,技術(shù)含量偏高,一般多數(shù)都是國(guó)資企業(yè)充當(dāng)龍頭地位,而卡片的封裝相對(duì)容易,也可以采用手工作坊的模式操作,所以各種規(guī)模的封卡公司到處都是,遍地開發(fā)。

    通過上面的分析不難看出,智能卡行業(yè)真正的技術(shù)創(chuàng)新體現(xiàn)在半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)制造上。近些年來隨著半導(dǎo)體工藝的不斷提高,各種先進(jìn)的智能卡產(chǎn)品不斷涌現(xiàn),大容量高性能的芯片比比皆是。尤其是在美國(guó)911事件之后,人們對(duì)于身份識(shí)別和安全控制的重視程度大幅提高(也有人懷疑這是安全部門借機(jī)提高自己的地位,并且找到了更好的借口可以申請(qǐng)更多的經(jīng)費(fèi))。所以智能卡技術(shù)的各種應(yīng)用方興未艾,正以驚人的速度如火如荼地在全球展開。

    當(dāng)然除去這些和卡片本身密切相關(guān)的產(chǎn)業(yè)參與者,產(chǎn)業(yè)鏈上還有其他的一些公司,比如系統(tǒng)集成商,讀寫機(jī)具廠商等。但是卡片本身作為數(shù)據(jù)和信息處理的載體和其他任何的數(shù)據(jù)載體具有等同的功效,換言之,如果沒有智能卡,這些系統(tǒng)集成商和機(jī)具制造商還會(huì)開發(fā)基于其他載體的系統(tǒng)和機(jī)具,僅此而已。

本文關(guān)鍵詞:智能卡產(chǎn)業(yè)鏈,產(chǎn)業(yè)鏈,智能卡行業(yè),智能卡,芯片,封裝
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